特許
J-GLOBAL ID：200903073001940220
プリント回路基板製造用の軟磁性材料
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (3件)：
伊東 忠彦
, 大貫 進介
, 伊東 忠重
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-518432
公開番号（公開出願番号）：特表2007-519219
出願日： 2004年06月29日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：
本発明は、プリント回路基板の製作の際に使用される軟磁性材料に関する。プリント磁性回路基板の製作処理の間、軟磁性層は、製作後にこの層が、PCBの統合部分を形成するように使用される。特に軟磁性層は、適当な回路構造とともに、誘導部品を構成するように形成される。本発明の態様では、軟磁性層の高分子マトリクスは、PCBの製作処理中に使用される材料および/または処理プロセスと適合する。
請求項（抜粋）：
プリント回路基板の製作に使用される材料であって、当該材料は、高分子マトリクスと、軟磁性粉末と、を有し、前記高分子マトリクスには前記軟磁性粉末が充填され、前記高分子マトリクスは、プリント回路基板を構成する少なくとも一つの材料、およびプリント回路基板の製作に利用される処理と適合することを特徴とする、材料。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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