特許

J-GLOBAL ID：200903073055106587

電力用半導体モジュール

発明者： 岡本 茂 ,  橘 秀久 ,  田中 成治 ,  徳田 俊秀
出願人/特許権者： 株式会社三社電機製作所
代理人 (1件)： 田中 浩 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-002342
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196531
出願日： 2000年01月11日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】 樹脂ケースと一体形成した出力端子を用い、金属基板への樹脂ケースの接着と同時に金属基板の銅回路上への出力端子の半田付けを確実に行うことを目的とする。【解決手段】 金属基板2上の絶縁基板4の表面に有する銅回路6a〜6d上に半導体チップ8a〜8cや樹脂ケース10と一体形成した出力端子12を取り付けるに当たって、銅回路6dに半田付けされる出力端子12の折曲端面部12cを、樹脂ケース10と一体形成時に樹脂ケース10外へ露出させた出力端子12の水平部12bを樹脂ケース10と一体形成後に折り曲げ形成するようにしたので、複数の出力端子12、14、16であっても、それらの折曲端面部12c、14c、16cを銅回路6d上に確実に取り付けることができる。

請求項（抜粋）：

金属基板上に設けた絶縁基板の表面に有する銅回路上に半田層を介して搭載される電力用半導体チップ、出力端子を、上記金属基板の周縁への樹脂ケースの接着と同時に半田付けされる電力用半導体モジュールにおいて、上記出力端子が銅板を用いてその一方端を帯状支持部とし、その下方を所要幅に打ち抜いた短冊状として形成され、この短冊状部分を上記金属基板の周縁に包被される樹脂ケースの側壁部および底壁部に埋め込むようにして樹脂ケースと一体に形成するに当たって、上記出力端子の他方端を樹脂ケースの底壁部から露出させ、樹脂ケース成形後にこの露出した他方端を折り曲げて折曲端面部とした構成の出力端子であることを特徴とする電力用半導体モジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/48

FI (2件)：

H01L 23/48 G ,  H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-175971   出願人：株式会社東芝
• 電力用半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-326209   出願人：株式会社三社電機製作所
• 電力用半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-326211   出願人：株式会社三社電機製作所