特許
J-GLOBAL ID：200903073106366538

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者：
笹木 隆一郎

笹木 隆一郎 について


出願人/特許権者：
アイシン精機株式会社

アイシン精機株式会社 について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-188870
公開番号（公開出願番号）：特開2006-007619
出願日： 2004年06月25日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：
【課題】難加工性材料を割断できるようにすること、及び透明な加工対象物の内部にマーキングすること。【解決手段】レーザ発生器1と、レーザ光をA、B二つの背向する面31、32をもつ平板状の加工対象物3のA面31から集光入射させて該加工対象物3の内部の厚み方向所定位置に集光点を設定する集光点設定手段21、43と、該集光点設定手段21、43で設定された集光点を該A面31に平行に移動させる集光点移動手段41、42と、を有し、該集光点移動手段41、42による集光点の移動軌跡上に該レーザ光の多光子吸収による改質領域を形成して該加工対象物3を割断するレーザ加工装置であって、前記集光点設定手段41、42で前記厚み方向所定位置を前記A面31と反対の前記B面32に近い位置から該A面31方向に順次設定して前記改質領域を順次形成して該加工対象物を割断すること、及び内部にマーキングすることを特徴とするレーザ加工装置。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
A、B二つの背向する面をもつ平板状の加工対象物のA面からレーザ発生器からのレーザ光を集光入射させて該加工対象物の内部の厚み方向所定位置に集光点を設定する集光点設定ステップと、 該集光点設定ステップで設定された該集光点を該A面に平行に移動させて集光点移動軌跡上に該レーザ光の多光子吸収による改質領域を形成する改質領域形成ステップと、 を有し、前記集光点設定ステップの前記厚み方向所定位置を前記A面と反対の前記B面に近い位置から該A面方向に順次設定して前記各ステップを繰り返し、前記加工対象物の内部の厚み方向に前記改質領域を形成して該加工対象物を割断することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (5件)：
B28D 5/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  C03B 33/09 ,  H01L 21/301
FI (8件)：
B28D5/00 Z ,  B23K26/00 B ,  B23K26/00 D ,  B23K26/00 320E ,  B23K26/06 A ,  C03B33/09 ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 T
Fターム (20件)：
3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  4E068AB01 ,  4E068AD01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA12 ,  4E068CA14 ,  4E068CD01 ,  4E068CD11 ,  4E068CD13 ,  4E068CE05 ,  4E068DB11 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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