特許

J-GLOBAL ID：200903073159993623

ICチップの接続方法

発明者： 廣澤 幸寿 ,  塚越 功 ,  藤井 正規
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-141395
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332391
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】相対峙した回路基板とICチップの双方から加熱を行い、基板の伸び量とICチップの伸び量の差を極小にすることによって反りやクラック等の変形を低減し、接続信頼性の向上が可能な接続方法を提供することを提供すること。【解決手段】回路基板とICチップの接続電極間に、熱により初期流動性を有する熱硬化性絶縁性接着剤からなる接続部材を配置し、相対峙した電極間を加熱加圧することにより電極同士の電気的接続と部品間の固着をすることからなる接続方法において、回路基板とICチップのそれぞれを所定の温度で加熱することにより、回路基板の伸び量とICチップの伸び量の差を極小にする。

請求項（抜粋）：

回路基板とICチップの接続電極間に、熱により初期流動性を有する熱硬化性絶縁性接着剤からなる接続部材を配置し、相対峙した電極間を加熱加圧することにより電極同士の電気的接続と部品間の固着をすることからなる接続方法において、相対時する回路基板とICチップのそれぞれを所定の温度で加熱することにより、回路基板の伸び量とICチップの伸び量の差を極小にすることを特徴とするICチップの接続方法。

IPC (2件)：

H05K 3/32 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

H05K 3/32 B ,  H01L 21/52 C

Fターム (11件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB20 ,  5E319CD13 ,  5E319CD31 ,  5E319CD45 ,  5F047BA22 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB16 ,  5F047FA52

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体チップの実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-122005   出願人：シチズン時計株式会社
• 熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-352757   出願人：ソニー株式会社