放電プラズマ処理方法及びその装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-250408
公開番号（公開出願番号）：特開平10-033976
出願日： 1996年09月20日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：

【要約】【課題】処理の際のガス雰囲気を問わず、大気圧近傍の圧力下で均一な放電プラズマを発生させることにより安定した放電プラズマ処理が行え、又、上記放電プラズマを利用して基材の表面処理を行う方法を提供する。【解決手段】大気圧近傍の圧力下において、対向して配設された一対の電極2、3の少なくとも一方の対向面側に固体誘電体4が装着された装置を用い、上記電極2、3間にパルス電界を印加するとともに、紫外線の照射下で電圧負荷を行って放電プラズマを発生させる。

請求項（抜粋）：

大気圧近傍の圧力下において、対向して配設された一対の電極の少なくとも一方の電極の対向面側に固体誘電体が装着された装置を用い、上記電極間にパルス電界を印加することにより、放電プラズマを発生させるものであり、且つ、上記パルス電界の電圧立ち上がり時に、上記一対の電極の間の空間に向けて紫外線照射を行うことを特徴とする放電プラズマ処理方法。

IPC (3件)：

B01J 19/08 , C08J 7/00 306 , H05H 1/46

FI (3件)：

B01J 19/08 E , C08J 7/00 306 , H05H 1/46 M

引用特許：

審査官引用 (6件)

基板の表面処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-264869 出願人：積水化学工業株式会社
特開平3-061376
プラズマエッチング方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-183416 出願人：株式会社日立サイエンスシステムズ

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