電界電子放出材料および装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：門間正一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-523691
公開番号（公開出願番号）：特表2001-525590
出願日： 1998年12月03日
公開日（公表日）： 2001年12月11日
要約：

【要約】電界電子放出材料は、複数の導電性粒子(223、231)を持つ導電性表面を有する基板(221、230)をコーティングすることによって形成される。各粒子は、基板(221)の導電性表面と粒子(223)の間の第1ロケーション、あるいは、粒子(231)と電界電子放出材料を配置する環境(237)との間の第2ロケーションのいずれかに配置した電気絶縁材料(222,232)の層を有する。上記の環境では、電界電子放出材料は、第1、第2のロケーションのいずれにも配置されない。こうして、粒子(223,231)の少なくともいくつかが、これら第1または第2のロケーションのところに電子放出サイトを形成する。このような電子放出材料を利用する多数の電界放出装置がここには開示してある。

請求項（抜粋）：

電界電子放出材料を形成する方法であって、導電性表面を有する基板を複数の導電性粒子でコーティングする階段を包含し、各粒子が、前記導電性表面と前記粒子の間の第1ロケーションあるいは前記粒子と電界電子放出材料を配置した環境との間の第2ロケーションのいずれかに配置した電気絶縁材料層を有し、前記環境においては電界放出材料が前記第1、第2のロケーションのいずれにも配置されておらず、前記粒子のうち少なくとも若干のものが前記第1あるいは第2のロケーションで電子放出サイトを形成することを特徴とする方法。

IPC (5件)：

H01J 1/304 , H01J 9/02 , H01J 29/04 , H01J 31/12 , H01J 63/06

FI (5件)：

H01J 9/02 B , H01J 29/04 , H01J 31/12 C , H01J 63/06 , H01J 1/30 F

Fターム (12件)：

5C031DD17 , 5C031DD19 , 5C036EE01 , 5C036EE14 , 5C036EF01 , 5C036EF06 , 5C036EF09 , 5C036EG12 , 5C036EH06 , 5C036EH08 , 5C036EH23 , 5C039MM02

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-122938
電界エミッタを含む装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-072173 出願人：エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
電子放出素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-102322 出願人：伊勢電子工業株式会社, 右高正俊

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