特許
J-GLOBAL ID：200903073238407020

機器診断方法及び機器診断システム

発明者：
安田 研

安田 研 について


出願人/特許権者：
東京瓦斯株式会社

東京瓦斯株式会社 について


代理人 (1件)： 杉原 鉄郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-222959
公開番号（公開出願番号）：特開2006-040203
出願日： 2004年07月30日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】機器装置の予防保全情報提供に好適な機器診断方法及び機器診断システムを提供する。【解決手段】 まず、ユーザU1が所有する機器、部品データをユーザDB8から抽出する(ステップS301)。次に、部品P1に関するワイブル分布データ(m、η、累積故障率関数)を故障記録DB7から抽出する(ステップS303)。次に、抽出したmについて、この値が1.1以上か否かの判定を行う(ステップS304)。 mが1.1未満のときは予防保全の対象外と判定される(ステップS310)。mが1.1以上のときは、次にワイブル分布による累積故障率関数F(T)を用いて、部品Piの寿命予測を行う(ステップS305)。B10ライフが30,000時間以下のときは、予防保全対象として登録される(ステップS307)。この判定が全ての部品(P1乃至Pn)に対して行われる(ステップS308、309)。 【選択図】図5
請求項（抜粋）：
診断対象である一又は複数の機器について、故障発生の都度、故障部位データと、当該故障発生までの累積稼動値データと、を取得するステップと、 前記故障部位データと前記累積稼動値データに基づいて、定期的にワイブル分布を適用して、部位ごとの形状パラメータ及び尺度パラメータを演算するステップと、 求めた形状パラメータ及び尺度パラメータを保存するステップと、 必要に応じて、前記形状パラメータ値が予め定めた数値以上で、かつ、累積故障分布関数に基づく寿命予測値が予め定めた値以下である部位を、診断対象として抽出するステップと、 を含むことを特徴とする機器診断方法。
IPC (1件)：
G05B 23/02
FI (1件)：
G05B23/02 T
Fターム (9件)：
5H223AA01 ,  5H223AA11 ,  5H223BB01 ,  5H223CC01 ,  5H223CC03 ,  5H223EE06 ,  5H223EE08 ,  5H223EE11 ,  5H223FF05
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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