スパッタリングターゲットおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-213384
公開番号（公開出願番号）：特開2002-030431
出願日： 2000年07月10日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】スパッタリング中のターゲットの割れを低減したスパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】ターゲット支持体、ターゲット部材及びこれらを接合するはんだ材とから構成されるスパッタリングターゲットにおいて、ターゲット部材における、ターゲット支持体との接合面の表面粗さ(Ra)を0.5μm以上としたことを特徴とし、このようなターゲットは、ターゲット部材における、ターゲット支持体との接合面のRaを、ブラスト材の投射により0.5μm以上とした後、はんだ材を用いてターゲット部材とターゲット支持体とを接合することより得られる。

請求項（抜粋）：

ターゲット支持体、ターゲット部材およびこれらを接合するはんだ材とから構成されるスパッタリングターゲットにおいて、前記ターゲット部材における、ターゲット支持体との接合面の表面粗さ(Ra)を0.5μm以上としたことを特徴とするスパッタリングターゲット。

FI (2件)：

C23C 14/34 C , C23C 14/34 A

Fターム (4件)：

4K029DC05 , 4K029DC12 , 4K029DC22 , 4K029DC24

引用特許：

出願人引用 (5件)

特公昭64-005112
特公平1-022353
高い接合強度を有するスパッタリングターゲット
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-212254 出願人：三菱マテリアル株式会社

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審査官引用 (7件)

特公昭64-005112
特公昭64-005112
特公平1-022353

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