特許
J-GLOBAL ID：200903073274026068

レーザ加工方法及びその装置

発明者：
井本 克之

井本 克之 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-015703
公開番号（公開出願番号）：特開2000-237889
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：
【要約】【課題】 高速の加工ができ、熱歪やマイクロクラックが発生しにくく、熱的ダメージが小さいレーザ加工方法及びその装置を提供する。【解決手段】 被加工物10をレーザ加工する際に、CO2 レーザビーム3-4による急速加熱と急冷剤による急速冷却とを隣り合わせで行うことにより、水を使用せずに被加工物10の急冷を行うことができる。その結果、高速の加工ができ、熱歪やマイクロクラックが発生しにくく、熱的ダメージが小さくなる。
請求項（抜粋）：
一定速度で移動する被加工物の表面にレーザビームスポットを照射すると共に、該レーザビームスポットの照射によって加熱された部分の後方に急冷剤を吹き付けることにより、急速加熱と急速冷却とを隣り合わせで行うことを特徴とするレーザ加工方法。
Fターム (3件)：
4E068CH00 ,  4E068CH02 ,  4E068CH08
引用特許：
審査官引用 (4件)
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