プリント基板およびその穴あけ加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：酒井宏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-004459
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204916
出願日： 1998年01月13日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】レーザビームによる基盤の穴あけ加工中に穴内壁に残留した樹脂や基材の加工残留物を取り除くために、基板材料そのものの構成を工夫し、スルーホールおよびブラインドバイアホールの形成を共に可能にした、より安定な基板の穴あけ加工方法を得ること。【解決手段】蒸気圧の高い素材である高蒸気圧層3を絶縁物層2に隣接して配置させ、照射されるレーザビームLの熱エネルギーによって高蒸気圧層3を爆発的に溶融蒸発させ、その反力によって穴内壁面に残留する樹脂や基材の球状の加工残留物を除去できるようにする。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つの蒸気圧の高い素材である高蒸気圧領域を有し、前記高蒸気圧領域はプリント基板の穴の形成が完了する直前にレーザビームが照射される位置に配置されていることを特徴とするプリント基板。

IPC (2件)：

H05K 3/00 , B23K 26/00 330

FI (2件)：

H05K 3/00 N , B23K 26/00 330

引用特許：

審査官引用 (5件)

レーザによるプリント基板の穴明け加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-202779 出願人：日立精工株式会社
特開平3-190186
特開昭55-033886

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