ケイ素含有封入材を有する発光デバイスの製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 永坂友康
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-543144
公開番号（公開出願番号）：特表2008-521252
出願日： 2005年11月14日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：

発光デバイスの製造方法を開示する。この方法は、発光ダイオードを提供する工程及びこの発光ダイオードと接触する封入材を形成する工程を含み、ここで、封入材の形成は、発光ダイオードと、ケイ素含有樹脂及び金属含有触媒から成る光重合性組成物とを接触させること(ここで、ケイ素含有樹脂は、ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和から成る)、及び700nm以下の波長を有する化学線放射を適用してケイ素含有樹脂内でヒドロシリル化を起こすことを含む。

請求項（抜粋）：

発光デバイスを製造する方法であって、下記の工程: 発光ダイオードを提供すること、及び前記発光ダイオードと接触する封入材を形成することを含み、ここで、封入材を形成する前記工程が、発光ダイオードと、ケイ素含有樹脂及び金属含有触媒を含む光重合性組成物とを接触させる工程であって、前記ケイ素含有樹脂がケイ素結合水素及び脂肪族不飽和を含む工程、及び 700nm以下の波長を有する化学線放射を適用して前記ケイ素含有樹脂内でヒドロシリル化を開始させる工程を含む、発光デバイスの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 33/00 , C08L 83/05 , C08L 83/07 , C08K 5/56

FI (4件)：

H01L33/00 N , C08L83/05 , C08L83/07 , C08K5/56

Fターム (12件)：

4J002CP04W , 4J002CP13X , 4J002CP14X , 4J002DE047 , 4J002EZ006 , 4J002FD017 , 4J002FD207 , 4J002GQ05 , 5F041AA25 , 5F041DA07 , 5F041DA19 , 5F041DA45

引用特許：

審査官引用 (8件)

光学材料用硬化性組成物、光学用材料、光学用材料の製造方法および光学材料を用いた発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-353909 出願人：鐘淵化学工業株式会社
砲弾型発光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-390406 出願人：信越化学工業株式会社
光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-044708 出願人：鐘淵化学工業株式会社, 日亜化学工業株式会社

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