特許
J-GLOBAL ID：200903079099411377
砲弾型発光半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-390406
公開番号（公開出願番号）：特開2005-158762
出願日： 2003年11月20日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【解決手段】 (A)ビニル基含有オルガノポリシロキサン、(B)一分子中に2個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒を必須成分とする硬化性シリコーン樹脂組成物の透明硬化物で発光素子部分が封止され、リード部分がシラノール基及び/又はアルコキシル基を含有するシリコーン化合物、エポキシ樹脂及びアルミニウム系触媒からなるエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物の硬化物で封止された砲弾型発光半導体装置。【効果】 本発明の砲弾型発光半導体装置は、耐熱衝撃性に優れ、また良好な表面埃非付着性を有し、更にリード引っ張り試験において、クラックの発生、リード抜けが改善されたものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(A)ビニル基含有オルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に2個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)白金族金属系触媒
を必須成分とする硬化性シリコーン樹脂組成物の透明硬化物で発光素子部分が封止され、リード部分がシラノール基及び/又はアルコキシル基を含有するシリコーン化合物、エポキシ樹脂及びアルミニウム系触媒からなるエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物の硬化物で封止された砲弾型発光半導体装置。
IPC (6件)：
H01L33/00
, C08K5/5455
, C08L83/05
, C08L83/07
, H01L23/29
, H01L23/31
H01L33/00 N
, C08K5/5455
, C08L83/05
, C08L83/07
, H01L23/30 B
, H01L23/30 F
4J002CP04X
, 4J002CP14W
, 4J002EX036
, 4J002EX077
, 4J002FD142
, 4J002FD146
, 4J002FD207
, 4J002GJ02
, 4M109AA02
, 4M109BA02
, 4M109CA02
, 4M109EA02
, 4M109EA10
, 4M109EB04
, 4M109EC11
, 4M109GA01
, 5F041AA34
, 5F041AA44
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA18
, 5F041DA45
, 5F041DB01
出願人引用 (28件)
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審査官引用 (24件)
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