特許
J-GLOBAL ID：200903073337183053

エポキシ樹脂組成物及び絶縁基板

発明者：
前川 哲也

前川 哲也 について

, 
吉村 毅

吉村 毅 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-103002
公開番号（公開出願番号）：特開2001-288251
出願日： 2000年04月05日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：
【要約】【課題】 ガラス転移温度や誘電率等の特性を維持すると共に、低膨張率な絶縁基板を得ることのできるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂と、フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドと、アミン系硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が700以上1000未満の範囲であると共に、この上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドがエポキシ樹脂に対し固形分換算で50〜90重量%の範囲で含有する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と、ポリフェニレンオキサイドとフェノール化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応させて得られるフェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドと、アミン系硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物において、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が700以上1000未満の範囲であると共に、この上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドがエポキシ樹脂に対し固形分換算で50〜90重量%の範囲で含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08J 5/24 CEC ,  C08L 63/00 ,  C08L 71/12
FI (5件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08J 5/24 CEC ,  C08L 63/00 A ,  C08L 71/12
Fターム (49件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AA09 ,  4F072AB09 ,  4F072AD28 ,  4F072AD29 ,  4F072AD42 ,  4F072AD53 ,  4F072AG02 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AH25 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK02 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD11W ,  4J002CD13W ,  4J002CD14W ,  4J002CD15W ,  4J002CH07X ,  4J002DF006 ,  4J002EN026 ,  4J002EN076 ,  4J002FD146 ,  4J036AA02 ,  4J036AB07 ,  4J036AC15 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DA05 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC48 ,  4J036FB12 ,  4J036JA08 ,  4J036KA01
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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