特許

J-GLOBAL ID：200903073340855810

電子部品搭載装置

発明者： 鈴木 義弘 ,  花田 玲央
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (4件)： 稲葉 良幸 ,  大賀 眞司 ,  大貫 敏史 ,  深澤 拓司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-117869
公開番号（公開出願番号）：特開2009-267267
出願日： 2008年04月28日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：

【課題】製品エリアを確保しつつ製品面積を低減して更なる小型化が可能であり、かつ、放熱特性に優れた電子部品搭載装置を提供する。【解決手段】半導体内蔵基板1は、半導体装置10が、複数の絶縁層の積層体である基板20中に埋め込まれるように搭載されたものである。半導体装置10は、抵抗測定評価用の検査用電極Ea,Ebを有しており、それら検査用電極Ea,Ebは、互いに導通するとともに、両方とも終端(ターミネート)されておらず、換言すれば、導体層30,32,34に接続しておらず、電気的に孤立した状態で基板20内に埋め込まれている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

互いに導通しており、かつ、終端されていない少なくとも2つの検査用電極を有する電子部品と、 前記電子部品が内部に埋設された基体と、 を備える電子部品搭載装置。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 21/66 ,  G01R 31/26

FI (3件)：

H05K3/46 Q ,  H01L21/66 E ,  G01R31/26 J

Fターム (16件)：

2G003AA07 ,  2G003AG08 ,  4M106AA02 ,  4M106AD01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB15 ,  5E346BB20 ,  5E346FF45 ,  5E346GG31 ,  5E346HH01 ,  5E346HH17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-259864   出願人：株式会社日立製作所
• 表面実装型電子部品、配線基板、実装基板及び実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-073290   出願人：ソニー株式会社