長いパルスで作動する電子コンポーネントのためのサーマルキャパシタ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：園田吉隆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-620677
公開番号（公開出願番号）：特表2003-500859
出願日： 2000年05月19日
公開日（公表日）： 2003年01月07日
要約：

【要約】本発明にかかるコンポーネントは、基板上に、上端部が電気的接合部を構成するメサ状である複数層からなる第1の積層構造、その上部を覆う導電性かつ熱伝導性の層、さらにその上部に接触するヒートシンクエレメントを有する電子コンポーネントである。当該ヒートシンクエレメントは平面状である。さらに、コンポーネントは別の積層構造からなり、導電性かつ熱伝導性の層に覆われた少なくとも1つのパッドを有する。シンクエレメントは、ヒートシンクエレメントから基板に熱を伝導するよう該層と接触する。

請求項（抜粋）：

基板上に、上端部が電気的接合部を構成するメサ状である複数層からなる第1の積層構造と、その上部を覆う導電性かつ熱伝導性の層と、さらにその上部に接触するヒートシンクエレメントとを有する電子コンポーネントであって、該ヒートシンクエレメントが平面状であり、前記積層構造と同様の構造である第2の積層構造からなる少なくとも1つのパッドを有し、前記同様に導電性かつ熱伝導性の層に覆われ、ヒートシンクエレメントから基板に熱を伝導するよう導電性かつ熱伝導性の層と接触するものであることを特徴とする電子コンポーネント。

IPC (7件)：

H01L 23/34 , H01L 21/331 , H01L 21/8222 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 27/082 , H01L 29/737

FI (4件)：

H01L 23/34 A , H01L 29/72 H , H01L 27/08 101 B , H01L 25/04 Z

Fターム (19件)：

5F003BA92 , 5F003BF06 , 5F003BH11 , 5F003BJ01 , 5F003BM03 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BC01 , 5F036BC08 , 5F036BD16 , 5F082AA40 , 5F082BA35 , 5F082BA47 , 5F082BA50 , 5F082BC03 , 5F082CA01 , 5F082CA02 , 5F082DA03 , 5F082EA50

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-249398 出願人：シャープ株式会社
光電子集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-044409 出願人：松下電器産業株式会社
半導体チップ、その製造方法、半導体素子、および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-339610 出願人：シャープ株式会社

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