特許
J-GLOBAL ID：200903073356415003

セラミック電子部品の製造方法

発明者：
長井 淳夫

長井 淳夫 について

, 
坂口 佳也

坂口 佳也 について

, 
倉光 秀紀

倉光 秀紀 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-286522
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110669
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 金属成分のセラミックシートへの浸入を抑制しショート不良の少ないセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ポリエチレン12が網目構造でかつ有機物とセラミック粉末11とが層状に存在しているセラミックシート10を準備し、また、ベースフィルム上に導電体層を形成し、次に、セラミックシート10上に導電体層を転写して導電体層付きセラミックシートを作製し、次いで導電体層付きセラミックシートを積層して積層体を作製し、焼成後外部電極を形成する。
請求項（抜粋）：
有機物とセラミック粉末とを含有したセラミックシートと導電体層とを交互に積層して積層体を作製する第1工程と、次に前記積層体を焼成する第2工程とを備え、前記セラミックシートとして前記有機物が網目構造でかつ前記有機物と前記セラミック粉末とが層状に存在しているものを用いるセラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311
FI (2件)：
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 F
Fターム (42件)：
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AD00 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AG00 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH07 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC33 ,  5E082BC36 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082EE37 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082HH43 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ21 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082LL35 ,  5E082MM22 ,  5E082PP10
引用特許：
審査官引用 (5件)
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