特許
J-GLOBAL ID：200903073374998199
セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-269550
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111558
出願日： 1997年10月02日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】 内部電極を極端に酸化させず、残留有機成分をほぼ完全に除去することにより、構造欠陥や電気特性の劣化のないセラミック電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 セラミック原料とポリエチレンとを用いてセラミック誘電体層1となるセラミックシートを形成し、内部電極2と交互に積層して積層体を得る。次にこの積層体をポリエチレンの分解温度以上かつ酸素濃度が100ppm以下の雰囲気中に保持して、積層体中のポリエチレンを除去する。次いで積層体を内部電極2の平衡酸素分圧以下で焼成して焼結体を得た後、外部電極3を形成する。
請求項（抜粋）：
少なくともセラミック原料とポリエチレンとを含有するセラミックシートと導電体層とを積層して積層体を得る第1の工程と、次にこの積層体を前記ポリエチレンの分解温度以上で、かつ酸素濃度が100ppm以下の雰囲気中に前記積層体を保持する第2の工程と、次いで前記積層体を前記導電体層の平衡酸素分圧以下で焼成して焼結体を得る第3の工程とを備えたセラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/30 311
, H01G 4/12 364
H01G 4/30 311 Z
, H01G 4/12 364
