特許
J-GLOBAL ID：200903073376883194
半導体樹脂封止装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-370324
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168113
出願日： 1997年12月02日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】【課題】 成形用樹脂供給部と成形部の集塵排気を効率良く行なうことで製品品質の低下を防止し、しかも集塵排気装置の小型化、ひいては装置全体の小型化を図り、コスト低減に寄与すること。【解決手段】 成形用樹脂供給部22の集塵を行なう第1の集塵排気装置28と、複数基の各成形部24に対応して設けられ、それぞれ対応する成形部24の集塵を行なう第2の集塵排気装置29とを設け、制御装置30よって第1、第2の集塵排気装置を制御するようにした。
請求項（抜粋）：
リードフレームを供給するリードフレーム供給部と、成形用樹脂を供給する成形用樹脂供給部と、供給されたリードフレーム及び成形用樹脂を搬送するローダ部と、搬送された成形用樹脂にてリードフレーム上の被封入部品を封入する樹脂パッケージをモールドする複数基の成形部と、この成形部よりモールド品を取出すアンローダ部と、モールド後の成形部をクリーニングするクリーナ部と、モールド品またはこのモールド品より不要物が除去された製品を収納する収納部と、集塵手段と、これらを制御する制御装置とを有する半導体樹脂封止装置において、前記集塵手段は、前記成形用樹脂供給部の集塵を行なう第1の集塵手段と、前記複数基の各成形部に対応して設けられ、それぞれ対応する成形部の集塵を行なう第2の集塵手段とを有し、前記制御手段は、第1、第2の集塵手段を制御することを特徴とする半導体樹脂封止装置。
引用特許：
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