特許
J-GLOBAL ID：200903073386794238
封止材用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-321714
公開番号（公開出願番号）：特開平11-152393
出願日： 1997年11月21日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び離型剤を含有する封止材用エポキシ樹脂組成物であって、金型と樹脂硬化物との離型性、及び、リードフレームと樹脂硬化物の間の接着強度が共に優れると共に、金型汚れが発生しにくい封止が可能な封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 離型剤として、酸価が100〜200のポリオレフィン系ワックスを含有する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び離型剤を含有する封止材用エポキシ樹脂組成物において、離型剤として、酸価が100〜200のポリオレフィン系ワックスを含有することを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08L 91:06
C08L 63/00 Z
, H01L 23/30 R
