特許

J-GLOBAL ID：200903073430871407

基板搬送装置及び基板搬送方法

発明者： 福島 吉晴 ,  山中 英和 ,  栗原 繁
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-084361
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274594
出願日： 2000年03月24日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 基板搬送精度を向上させる。【解決手段】 各種形状の異なる基板をコンベア上に載置した状態で部品実装位置まで搬入し、また部品実装位置から搬出するものであって、当該基板搬送装置の駆動系を位置制御可能なモータ50bにて構成し、当該モータ50bにより前記基板を搬送するようにしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

各種形状の異なる基板をコンベア上に載置した状態で部品実装位置まで搬入し、また部品実装位置から搬出する基板搬送装置において、当該基板搬送装置の駆動系を位置制御可能なモータにて構成したことを特徴とする基板搬送装置。

IPC (2件)：

H05K 13/02 ,  B65G 43/00

FI (2件)：

H05K 13/02 U ,  B65G 43/00 E

Fターム (11件)：

3F027AA02 ,  3F027CA02 ,  3F027DA02 ,  3F027EA01 ,  3F027FA12 ,  5E313AA11 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD12 ,  5E313DD13

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品実装装置および電子部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-188405   出願人：松下電器産業株式会社
• プリント基板搬送コンベア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-123694   出願人：松下電器産業株式会社
• プリント基板の搬送装置および搬送方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-326839   出願人：松下電器産業株式会社