研磨方法および装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梶原辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-156135
公開番号（公開出願番号）：特開平10-329009
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】コスト増を抑え信頼性のある化学的機械研磨を安定的に実施する。【解決手段】回転する研磨工具11の研磨材面15にワーク1の被研磨面7を押接させて化学的機械研磨する研磨装置10において、研磨工具11におけるワーク1を押接させるヘッド20の位置の回転方向後方側にブラッシング装置30、クリーニング装置40、砥粒供給装置52、純水供給装置60が順に配備されている。クリーニング装置40は研磨工具11の研磨材面15に洗浄水47を噴き付け、吸引口45で吸引して回収する。砥粒供給装置52と純水供給装置60からなるスラリー供給装置63で新鮮なスラリー62が常に供給される。【効果】化学的機械研磨で発生した凝集物や異物をクリーニング装置で完全に除去され、新鮮なスラリーが供給されるため、凝集物や異物によるワークの被研磨面の損傷の発生を防止でき、下地パターンのダメージの発生を防止できる。

請求項（抜粋）：

回転する研磨工具の研磨材面にワークの被研磨面を押接させて研磨する研磨方法において、前記ワークが前記研磨工具に押接された後に、前記研磨工具の研磨材面に洗浄水が噴き付けられるとともに、吸引口によって吸引されて回収されることを特徴とする研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/00 Z , H01L 21/304 321 E , H01L 21/304 321 M

引用特許：

出願人引用 (4件)

半導体装置の製造方法及び研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-100868 出願人：株式会社東芝
平面研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-004352 出願人：日本電気株式会社
特開平4-283069

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審査官引用 (5件)

半導体装置の製造方法及び研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-100868 出願人：株式会社東芝
平面研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-004352 出願人：日本電気株式会社
特開平4-283069

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