半導体パッケ-ジ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-343461
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189636
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】特に入出力数が少ない半導体チップに適した小型の半導体パッケ-ジを提供する。【解決手段】本発明半導体パッケ-ジでは、外部接続端子8は、半導体チップ5の周辺部に配置され、ベース基板1に設けられた貫通孔3を封孔して成るワイヤ接続用端子パターン2上に直接形成される。すなわち、絶縁ベース基板に保持されたワイヤ接続用端子パターンを介して、ベース基板平面上の同一箇所にワイヤ接続部と外部接続端子とが形成される。この場合、ワイヤ接続用端子パターン2を形成する面は絶縁ベース基材1に搭載される半導体チップ5と反対側(図1)でも同一側でも良い。

請求項（抜粋）：

(a)可とう性を有する絶縁ベース基板、絶縁ベース基板の一方の面に半導体チップ電極とワイヤボンド接続される端子部が形成された半導体チップ搭載用基板、(b)端子部が形成された箇所の絶縁ベ-ス基板には貫通孔が形成されており、(c)絶縁ベース基板の前記端子部が形成された前記一方の面の反対の面に半導体チップ搭載領域部が形成されており、半導体チップは半導体チップ搭載領域部に接着材を介して接着されており、半導体チップ電極は前記端子部と前記貫通孔を経由して絶縁ベース基板の前記一方の面の反対の面に露出している面でワイヤボンド接続された半導体チップ、(d)半導体チップを封止する封止樹脂(e)絶縁ベ-ス基板の前記端子部に設けられた外部接続端子とにより構成されることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/60 301 A , H01L 21/60 311 Q

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-319497
特開平1-055289
特開平2-151496

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