特許
J-GLOBAL ID：200903073519029840

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
池田 博則

池田 博則 について

, 
松本 隆景

松本 隆景 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-048816
公開番号（公開出願番号）：特開2003-246914
出願日： 2002年02月25日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 銅にニッケルメッキを施して得られるリードフレームとの密着性が良好であり、かつ金型の洗浄頻度が低く連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。離型剤としてカルナバワックスのエチレンオキサイド付加物を用いる。カルナバワックスのエチレンオキサイド付加物によって、リードフレームとの密着力の低下を防止することができる。また金型が汚れにくくなり、優れた連続成形性を得ることができる。銅にニッケルメッキを施して得られるリードフレームに対しても、大きな密着力を得ることができる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、離型剤としてカルナバワックスのエチレンオキサイド付加物を用いて成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 83/04 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 83/04 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/30 R
Fターム (39件)：
4J002AE033 ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD12W ,  4J002CP053 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD163 ,  4J002GH01 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ08 ,  4J036DB06 ,  4J036DB11 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB18 ,  4J036FB20 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB09 ,  4M109EC09
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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