フラックス処理用アンダーフィル組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：金田暢之 , 伊藤克博 , 石橋政幸
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-569343
公開番号（公開出願番号）：特表2004-530740
出願日： 2001年12月13日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

本発明は、電気的接続を提供し半導体デバイス(チップサイズまたはチップスケールパッケージ(「CSP」)、ボールグリッドアレー(「BGA」)、ランドグリッドアレー(「LGA」)など、それぞれが半導体チップを有するフリップチップアセンブリ(「FC」)など、大規模集積IC(「LSI」)など)、あるいは半導体チップ自体と、装置またはチップがそれぞれ電気的に相互接続している回路板との間のスペースを封じるための調製において、金属表面をフラックス処理するのに有用なフラックス処理用アンダーフィル組成物に関する。本発明のフラックス処理用アンダーフィル組成物は、電気的な相互接続を確立させるために使用されるはんだが溶けるのと、ほぼ同じ温度で硬化し始める。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂成分と、 (b)酸性フラックス処理剤成分と、 (c)無水物成分と、 (d)酸性フラックス処理剤の一部と窒素含有成分の塩との複合体を含む潜在性硬化剤成分とを含むフラックス処理用アンダーフィル組成物。

IPC (5件)：

C08L63/00 , B23K35/363 , C08G59/58 , C08K5/09 , H01L21/56

FI (5件)：

C08L63/00 C , B23K35/363 A , C08G59/58 , C08K5/09 , H01L21/56 E

Fターム (32件)：

4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD121 , 4J002EF026 , 4J002EF056 , 4J002EF106 , 4J002EJ016 , 4J002EJ066 , 4J002EL066 , 4J002FD206 , 4J002GQ00 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AH07 , 4J036DB16 , 4J036DB18 , 4J036DB21 , 4J036DB22 , 4J036DB30 , 4J036DC06 , 4J036DC09 , 4J036DC10 , 4J036DC22 , 4J036DC26 , 4J036DC31 , 4J036DC41 , 4J036GA28 , 4J036JA07 , 5F061AA01 , 5F061CA26 , 5F061FA06

引用特許：

出願人引用 (6件)

フラックス特性を有する接着性封止材料
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-544710 出願人：マルチコアソルダーズリミテッド, クレイグヒューパトリック
特開平4-280443
ヘテロ原子炭素環式またはエポキシ樹脂および硬化剤の制御可能な分解性組成物
公報種別：公表公報出願番号：特願2001-505052 出願人：ヘンケルロックタイトコーポレイション

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