特許
J-GLOBAL ID：200903073523545070

半田プリコート方法および半田プリコート基板

発明者：
酒見 省二

酒見 省二 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-097313
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294913
出願日： 1999年04月05日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 粘着性付与化合物を用いた汎用性に優れた半田プリコート方法および半田プリコート基板を提供することを目的とする。【解決手段】 基板1に形成された電極2に半田プリコートを形成する半田プリコート方法において、スパッタリング処理によって電極2の表面に少なくとも銅またはニッケルのいずれかを含む金属被膜2cを形成したのちに、粘着性付与化合物を反応させて電極2の表面に粘着性を付与する。この後粘着性を有する電極に半田粉末を付着させ、次いで加熱により半田粉末を溶融させて電極2に半田プリコートを形成する。これにより銅またはニッケル以外の材質の電極に対しても粘着性を付与して、半田粉末付着による半田プリコートを行うことができる。
請求項（抜粋）：
基板に形成された電極に半田プリコートを形成する半田プリコート方法であって、この基板に成膜処理を施して前記電極の表面に少なくとも銅またはニッケルのいずれかを含む金属被膜を形成する工程と、この電極に粘着性付与化合物を反応させて電極の表面に粘着性を付与する工程と、この粘着性を有する電極に半田粉末を付着させる工程と、加熱により前記半田粉末を溶融させて前記電極に半田プリコートを形成することを特徴とする半田プリコート方法。
Fターム (4件)：
5E319BB01 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319CD60
引用特許：
審査官引用 (4件)
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