特許
J-GLOBAL ID：200903010903245620
粉末はんだ付きシート及びはんだ回路の形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菊地 精一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-228574
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055578
出願日： 1995年08月14日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【目的】 パッド面上に搭載する電子部品類に応じ、必要な厚さが確保されたはんだ回路とするために、電子機器類を粘着性付与化合物を含む組成物で処理して、金属露出部分に粘着性を付与した後、はんだ粉末を粉末はんだ付きシートから転写させ、フラックス塗布を経てリフローを行いはんだ層の厚みは均一であって、かつ部分的に厚みを変えた極めて微細なパターンを含むはんだ回路を形成するための粉末はんだ付きシート及びはんだ回路の形成方法の提供【構成】 電子機器類の金属回路露出部に、粘着性付与化合物の少なくとも一種を含む組成物で処理することにより粘着性を付与し、該粘着性付与部の少なくとも一部を、接着剤を介してシートに粉末はんだを付着させた粉末はんだ付きシートで被覆し、加熱定着して所定部分にはんだ粉末を転写させ、シートを剥離した後フラックスを塗布してリフローすることによるはんだ回路の形成方法。
請求項（抜粋）：
接着剤を介してシートに粉末はんだを付着させた、電子機器類にはんだ回路を形成するための粉末はんだ付きシート。
IPC (3件)：
H05K 3/24
, B23K 35/14
, H05K 3/34 505
H05K 3/24 B
, B23K 35/14 D
, H05K 3/34 505 Z
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)
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