特許

J-GLOBAL ID：200903073575977238

部品実装方法および部品実装基板

発明者： 鈴木 尚 ,  畠山 洋志 ,  阿部 昌彦 ,  葛西 彰男
出願人/特許権者： 株式会社山武
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-352368
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203926
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 封止樹脂が樹脂封止枠の外側に流れ出すことがなく、確実に封止することができるようにした部品実装方法および部品実装基板を提供する。【解決手段】 プリント基板1の表面に部品6の実装部5を取り囲む断面形状が矩形で高さhが前記部品6の高さHより低い樹脂封止枠4を設け、実装部5に部品6を実装する。樹脂封止枠4の内側に流動性を有する封止樹脂8を流し込み、この封止樹脂8を硬化させることにより部品6を封止する。封止樹脂8は、樹脂封止枠4の表面で外周側エッジ部aで止まり、外部に流出しない。

請求項（抜粋）：

基板の表面に部品を配置し、この部品を取り囲む封止領域に樹脂を充填して前記部品を封止する部品実装方法において、前記基板の表面に厚膜を形成し、この厚膜の前記部品側から見て外側に位置する縁部によって前記封止領域の少なくとも一部を形成することを特徴とする部品実装方法。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H01L 23/28 C ,  H01L 21/56 E ,  H05K 3/28 G

Fターム (15件)：

4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109CA06 ,  4M109DB08 ,  5E314AA25 ,  5E314BB09 ,  5E314CC01 ,  5E314FF21 ,  5E314GG26 ,  5F061AA02 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061CA06 ,  5F061CB12

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体チップの封止構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-318161   出願人：富士通テン株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-103350   出願人：松下電工株式会社