特許
J-GLOBAL ID:200903073585419969

スポット溶接方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 辰彦 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-058913
公開番号(公開出願番号):特開2003-251468
出願日: 2002年03月05日
公開日(公表日): 2003年09月09日
要約:
【要約】【課題】3枚の板材を剛性が最も低い板材を片側にして重ね合わせたワークの溶接強度を高めるスポット溶接方法を提供する。【解決手段】剛性の高い厚板30,31の上に剛性の低い薄板32を重ね合わせたワークW1を、一対の電極チップ5,8により挟んでスポット溶接する方法において、剛性が最も小さい薄板32に当接する電極チップ8の先端径を、厚板30と当接する電極チップ5の先端径よりも小さくすることによって、薄板32と電極チップ8との接触面積が、厚板30と電極5の接触面積よりも小さくなるようにする。
請求項(抜粋):
3枚の板材を剛性が最も低い板材を片面として重ね合わせたワークを、一対の電極チップにより挟んでスポット溶接する方法において、剛性が最も低い板材側に位置する一方の電極チップと前記ワークとの接触面積が、他方の電極チップと前記ワークとの接触面積よりも小さくなるようにして溶接を行うことを特徴とするスポット溶接方法。
IPC (4件):
B23K 11/20 ,  B23K 11/11 540 ,  B23K 11/30 ,  B23K103:16
FI (4件):
B23K 11/20 ,  B23K 11/11 540 ,  B23K 11/30 ,  B23K103:16
Fターム (1件):
4E065EA06
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)
引用文献:
出願人引用 (1件)
  • 現代溶接技術体系<<第8巻>>, 19800123, 特装セット版, p.111
審査官引用 (1件)
  • 現代溶接技術体系<<第8巻>>, 19800123, 特装セット版, p.111

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