特許

J-GLOBAL ID：200903078536202247

穴形成方法、プリント配線基板および穴形成装置

発明者： 安田 正治 ,  山中 公博 ,  塚田 裕
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
代理人 (4件)： 坂口 博 ,  市位 嘉宏 ,  上野 剛史 ,  楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-128155
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335655
出願日： 2003年05月06日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

【課題】本発明の目的は、基板にほぼストレートの穴を開けるための穴形成方法、その方法で穴が形成されたプリント配線基板および穴を形成するための穴形成装置を提供することである。【解決手段】本発明は、プリント配線基板10に対して表面からレーザー24を照射して途中までの穴18aを形成し、プリント配線基板10の裏面からレーザー24を照射して貫通した穴18を形成する。プリント配線基板10の両面からレーザー24を照射して穴18を形成するため、ほぼストレートの穴18が形成でき、穴18内でのめっき液の流れがスムーズになる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面と裏面を有する基板を準備するステップと、 前記基板に基準マークを形成するステップと、 前記基板の表面からレーザーを照射し、基板の途中まで穴を形成するステップと、 前記基板の裏面からレーザーを照射し、前記基板の途中まで形成された穴を貫通させるステップと、 を含む穴形成方法。

IPC (4件)：

H05K3/00 ,  B23K26/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42

FI (5件)：

H05K3/00 N ,  H05K3/00 P ,  B23K26/00 330 ,  H05K1/02 R ,  H05K3/42 610A

Fターム (16件)：

4E068AA04 ,  4E068AF01 ,  4E068CC02 ,  4E068DA11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB12 ,  5E338BB28 ,  5E338DD32 ,  5E338EE33

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板及びその加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-006967   出願人：キヤノン株式会社
• 炭酸ガスレーザーによる孔形成方法及びその後処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-038365   出願人：三菱瓦斯化学株式会社