樹脂ぺースト組成物及びこれを用いた半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-037171
公開番号（公開出願番号）：特開2000-234043
出願日： 1999年02月16日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】樹脂ぺースト組成物の有機素材を主体として構成された支持部材に対するピール強度、特に吸湿後のピール強度を向上させ、かつ吸湿率を低く抑えることによりこれを用いて組み立てられた半導体装置の耐リフロー性を向上しさらに樹脂ぺースト組成物を低弾性率化することにより実装後の温度サイクルに対する接続信頼性を向上させることができる樹脂ぺースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)特定の官能基を持つブタジエン重合体もしくは共重合体、(C)ラジカル開始剤および(D)充填材を均一分散させてなり、(B)成分のブタジエン重合体もしくは共重合体が持つ官能基が、エポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基及びラジカル重合性の基のうち少なくとも1種である樹脂ぺースト組成物並びにこの樹脂ぺースト組成物を用いて半導体素子を有機素材を主体として構成された支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)特定の官能基を持つブタジエン重合体もしくは共重合体、(C)ラジカル開始剤および(D)充填材を均一分散させてなり、(B)成分のブタジエン重合体もしくは共重合体が持つ官能基が、エポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基及びラジカル重合性の基のうち少なくとも1種である樹脂ぺースト組成物。

IPC (6件)：

C08L 33/08 , C08F 2/44 , C08F 20/10 , C08F290/12 , C08K 7/08 , H01L 21/52

FI (6件)：

C08L 33/08 , C08F 2/44 C , C08F 20/10 , C08F290/12 , C08K 7/08 , H01L 21/52 E

Fターム (32件)：

4J002BG04W , 4J002BG05W , 4J002BL01X , 4J002DE147 , 4J002EK036 , 4J002EK046 , 4J002EK056 , 4J002EK086 , 4J002FA117 , 4J002FD017 , 4J002GJ00 , 4J002GQ05 , 4J011PA07 , 4J011PA30 , 4J011PA34 , 4J011PA76 , 4J027AA03 , 4J027AJ01 , 4J027BA07 , 4J027CA14 , 4J027CA36 , 4J027CB03 , 4J027CC02 , 4J027CD09 , 5F047AA17 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BA53 , 5F047BB11 , 5F047BB16 , 5F047FA22 , 5F047FA52

引用特許：

審査官引用 (7件)

熱硬化性液状樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-159840 出願人：松下電工株式会社
特開昭54-021451
耐熱性接着剤用組成物、耐熱性接着剤、耐熱性接着剤層付きフイルム、印刷回路用基板及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-264187 出願人：日立化成工業株式会社

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