弾性表面波装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-331229
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173468
出願日： 1996年12月11日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】弾性表面波素子の高密度実装を可能にするとともに、弾性表面波素子の性能劣化を確実に防止する。【解決手段】圧電基板の表面に櫛型電極等の導電性薄膜パターン2を備えた弾性表面波素子1と、弾性表面波素子1が実装されるプリント基板3とを有する弾性表面波装置において、弾性表面波素子1の導電性薄膜パターン2を備えた機能面と反対の面を、全面導電性シールド薄膜9で覆うとともに、この導電性シールド薄膜9を、プリント基板3の接地電極に接続して電気的に接地し、さらに、弾性表面波素子1の機能面を、非導電性薄膜8で覆った構成としてある。

請求項（抜粋）：

圧電基板の表面に櫛型電極を備えた弾性表面波素子と、この弾性表面波素子が実装されるプリント基板とを有する弾性表面波装置において、前記弾性表面波素子の櫛型電極を備えた面と反対の面を、全面導電性シールド薄膜で覆うとともに、この導電性シールド薄膜を、前記プリント基板の接地電極に接続して電気的に接地したことを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (2件)：

H03H 9/145 , H03H 9/25

FI (2件)：

H03H 9/145 D , H03H 9/25 A

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平2-186662
弾性表面波素子実装回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-183253 出願人：松下電器産業株式会社
表面弾性波装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-016852 出願人：松下電器産業株式会社

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