特許

J-GLOBAL ID：200903073611356504

自動車用電子制御装置

発明者： 光枝 博之
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-069774
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257491
出願日： 2000年03月14日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】 高発熱部品を搭載した場合でもモールドケース外へ放熱することができる自動車用電子制御装置を提供する。【解決手段】 モールドケース3外側に挿入する取り付け用ブラケット4は、樹脂製プリント基板1上に搭載された高発熱電子部品2の裏側に、第1導体電極6などを介して接触させるように構成する。

請求項（抜粋）：

プリント基板と、このプリント基板上に搭載された高発熱電子部品と、上記プリント基板を収納するモールドケースと、このモールドケースの外側に挿入するブラケットを有する自動車用電子制御装置において、上記高発熱電子部品の裏面に上記ブラケットを接触させたことを特徴とする自動車用電子制御装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  B60R 16/02 610

FI (2件)：

H05K 7/20 E ,  B60R 16/02 610 D

Fターム (4件)：

5E322AA03 ,  5E322AB06 ,  5E322EA10 ,  5E322FA06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• IC実装用筐体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-248827   出願人：日本電気株式会社
• 電子部品の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-006941   出願人：株式会社日立製作所