特許
J-GLOBAL ID:200903073619769565
電子部品用冷却装置および電子部品モジュール
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
酒井 宏明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-019955
公開番号(公開出願番号):特開2008-187047
出願日: 2007年01月30日
公開日(公表日): 2008年08月14日
要約:
【課題】高い集積度で複数の電子部品を配設した場合であっても、電子部品から発生する熱を適確に放熱し、電子部品の内部温度を所定の範囲に保つことができる電子部品用冷却装置および電子部品モジュールを提供する。【解決手段】複数の電子部品を冷却する冷却用媒体を流す冷却流路と、電子部品を取り付けるネジ部材を挿通可能な複数の貫通孔とを有する平板状の冷却板を備え、冷却流路は、互いに平行な方向へ直線状に延伸し、この延伸方向と直交する幅方向に等間隔で並ぶとともに、その延伸方向と直交する平面における断面積が互いに等しい複数の直線流路を含み、複数の貫通孔は、冷却板を板厚方向に貫通し、隣接する直線流路の間で直線流路の延伸方向に沿って規則的に並んでいることとする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
複数の電子部品から発生する熱を放熱し、前記複数の電子部品を冷却する電子部品用冷却装置であって、
冷却用媒体を流す冷却流路と、前記電子部品を取り付けるネジ部材を挿通可能な複数の貫通孔とを有し、平板状をなす冷却板
を備え、
前記冷却流路は、互いに平行な方向へ直線状に延在し、この延在方向と直交する幅方向に等間隔で並び、かつ前記延在方向と直交する平面における断面積が互いに等しい複数の直線流路を含み、
前記複数の貫通孔は、前記冷却板を板厚方向に貫通し、隣接する前記直線流路の間で前記延在方向に沿って規則的に並んでいることを特徴とする電子部品用冷却装置。
IPC (4件):
H05K 7/20
, E02F 9/00
, B60K 11/04
, H01G 9/00
FI (4件):
H05K7/20 P
, E02F9/00 C
, B60K11/04 E
, H01G9/00 331
Fターム (10件):
3D038AB09
, 3D038AC06
, 3D038AC13
, 5E322AA03
, 5E322AA05
, 5E322AA10
, 5E322AB08
, 5E322AB10
, 5E322DA01
, 5E322EA10
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
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冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-209486
出願人:日本電装株式会社
-
発熱性部品の冷却構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-348675
出願人:株式会社デンソー
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