絶縁シートおよびこの絶縁シートを用いた半導体装置組立体

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (6件)：八田幹雄 , 野上敦 , 奈良泰男 , 齋藤悦子 , 宇谷勝幸 , 藤井敏史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-293494
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064291
出願日： 2003年08月14日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：

【課題】絶縁性を低下させることなく熱伝導性を向上することができる絶縁シートを提供する。【解決手段】半導体装置20とヒートシンク30との間に設けられる絶縁シート1であって、オルガノポリシロキサンの基材に、70〜93質量%の熱伝導性フィラーを含有し、この絶縁シート中の導電性不純物の量が500ppm以下であることを特徴とする。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

オルガノポリシロキサンの基材に、70〜93質量%の熱伝導性フィラーを含有してなる絶縁シートであって、当該絶縁シート中の導電性不純物の量が500ppm以下であることを特徴とする絶縁シート。

IPC (2件)：

H01L23/36 , H01L23/373

FI (2件)：

H01L23/36 D , H01L23/36 M

Fターム (5件)：

5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BC03 , 5F036BC23 , 5F036BD21

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-288394 出願人：日産自動車株式会社

審査官引用 (6件)

放熱スペーサーの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-291817 出願人：電気化学工業株式会社
熱伝導性シリコーン成形体及びその用途
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-168817 出願人：電気化学工業株式会社
熱伝導性シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-113260 出願人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー

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