特許
J-GLOBAL ID：200903079240978742

発熱性部品の冷却構造

発明者：
稲垣 充晴

稲垣 充晴 について

, 
永島 久夫

永島 久夫 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-348675
公開番号（公開出願番号）：特開2004-266247
出願日： 2003年10月07日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】複数の発熱性部品をそれぞれの発熱量に応じて冷却する冷却構造を提供する。【解決手段】プリント基板上に、比較的高い発熱性を有する電子部品である2つの第1発熱体3と、比較的低い発熱性を有する電子部品である第2発熱体4とが形成されている。2つの第1発熱体3には、プリント基板と反対側に第1冷却器6が取り付けられており、第2発熱体4には、第2冷却器が取り付けられている。第1冷却器6および第2冷却器7は、プリント基板とほぼ同じ大きさのケース8に取り付けられており、ケース8の一端に設けられた冷媒配管接続用の入口コネクタ14と出口コネクタ15の間には、ビニルホース17、18、19によって冷却器6、7に冷媒を循環させるための流路が形成されている。第1冷却器6の内部には複数の並列なマイクロチャネルが冷媒流路として形成されており、第2冷却器7の内部には一本の幅広の冷媒流路が形成されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
第1発熱体(3)からの熱を受け取り可能に配置され、内部に並列に形成された複数のチャネルからなる第1冷媒流路(9)を有する第1冷却器(6、26、45、82、84)と、 前記第1発熱体(3)より発熱量の小さい第2発熱体(4)からの熱を受け取り可能に配置され、内部に前記第1冷却器(6、26、45、82、84)より少ない数のチャネルからなる第2冷媒流路(34、86)を有する第2冷却器(7、27、83)とを備え、 第1冷媒を、前記第1冷却器(6、26、45、82、84)および前記第2冷却器(7、27、83)内部の前記第1、第2冷媒流路(9、34、83)に流すことにより前記第1発熱体(3)および前記第2発熱体(4)を冷却することを特徴とする発熱性部品の冷却構造。
IPC (4件)：
H01L23/473 ,  F25B27/02 ,  F25D9/00 ,  F25D17/02
FI (4件)：
H01L23/46 Z ,  F25B27/02 J ,  F25D9/00 B ,  F25D17/02 303
Fターム (6件)：
3L044CA13 ,  3L044DB02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BC03
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-341390   出願人：日本電気株式会社
審査官引用 (2件)
  • 冷却装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-092738   出願人：株式会社デンソー
  • 冷却流体冷却型回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-184971   出願人：株式会社デンソー

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