特許
J-GLOBAL ID：200903073633070663
複合電子部品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-157852
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353071
出願日： 2001年05月25日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：
【要約】【課題】 電気的接続の信頼性が良好で積層素体との接合強度も充分な外部電極を備えた複合電子部品及びその製造方法を得る。【解決手段】 積層体21と金属ケース27とからなる高周波複合電子部品。積層体21は、複数のセラミックグリーンシートを積層した積層体にコンデンサ等の回路素子が内蔵され、側面22に形成された複数のグランド用外部電極24は金属ケース27の端子部28とはんだ付けによって接続されている。外部電極24はセラミックグリーンシートがマザーシートの段階で導電材が付与された複数のビアホールを所定のカット線に沿って形成し、該マザーシートの積層体をカット線に沿って切断することでビアホールをも切断し、付与された導電材をカットされた積層体の側面に露出させて外部電極24とする。
請求項（抜粋）：
内部回路素子を介在させた状態で複数の絶縁性シートが積層されてなる積層体と、内部回路素子に電気的に接続され、積層体の側面に形成された外部電極と、積層体の上面の少なくとも一部を覆うように設けられると共に、前記外部電極に電気的に接続された端子部を有する金属ケースと、を備えた複合電子部品であって、前記外部電極は絶縁性シートに形成されたビアホールに付与された導電材によって積層体の少なくとも一つの側面に複数設けられると共に、同一側面の複数の外部電極は金属ケースの同一端子部に電気的に接続されていること、を特徴とする複合電子部品。
Fターム (7件)：
5E082AA01
, 5E082CC02
, 5E082CC03
, 5E082DD07
, 5E082FF05
, 5E082FG06
, 5E082FG26
