特許

J-GLOBAL ID：200903073692124840

半導体製造装置のウェーハ台装置

発明者： 稲田 哲明 ,  井ノ口 泰啓 ,  池田 文秀
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-181124
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008112
出願日： 1995年06月23日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】半導体製造装置のウェーハ台装置に於ける亀裂の発生を防止しする。【構成】ウェーハ11を全周で支持するプレート18を具備したウェーハ台装置2であり、ウェーハを全周で支持するので自重による変形が抑止され、又加熱されたプレートに載置された場合の局所加熱が防止され、曲げ歪み、熱歪みが低減してスリップの発生が防止される。

請求項（抜粋）：

ウェーハを全周で支持するプレートを具備することを特徴とする半導体製造装置のウェーハ台装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/02

FI (2件)：

H01L 21/68 N ,  B23Q 3/02 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ウェーハホルダ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-188452   出願人：国際電気株式会社
• 特開平3-244143
  
• 基板加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-215501   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平3-244143