特許

J-GLOBAL ID：200903073699259244

サーマルプリントヘッド

発明者： 小林 一雄 ,  中右 純吾
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-189336
公開番号（公開出願番号）：特開平8-052890
出願日： 1994年08月11日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】【目的】 共通電極(及び補強電極)の寸法の設計上の自由度が高く、記録画質が高く、基板の厚さが適度な厚さで軽量かつ低コストな、サーマルプリントヘッドを実現する。【構成】 熱伝導性基板101の少なくとも一辺に斜面102が形成されており、接続パッド108が斜面102に形成されており、ドライバIC203は熱伝導性基板101とは別体の駆動回路基板200上に配置されており、駆動回路基板200上には各接続パッド108に接続をとるためのボンディングワイヤ202が接続されるドライバIC203が実装されており、駆動回路基板200のドライバIC203が実装されている平坦な基体201の主面と熱伝導性基板101の斜面102とが、ほぼ平行に設置されているサーマルプリントヘッドである。

請求項（抜粋）：

熱伝導性基板と、該熱伝導性基板上に形成され電気的に絶縁された断熱層と、該断熱層上に形成された発熱素子アレイと該発熱素子アレイに電流を供給する共通電極および補強電極と前記発熱素子に対して選択的に電流を通電するために前記発熱素子に接続された個別電極と、該個別電極に接続された接続パッドと、該接続パッドに接続配線を介して接続されたドライバICとを有するサーマルプリントヘッドにおいて、前記熱伝導性基板の少なくとも一辺に斜面が形成されており、前記接続パッドは、前記斜面に形成されており、前記ドライバICは、前記熱伝導性基板とは別体の駆動回路基板上に実装されており、前記駆動回路基板の前記ドライバICが実装されている主面と前記熱伝導性基板の斜面とが、略平行になるように前記駆動回路基板と前記熱伝導性基板とが設置されていることを特徴とするサーマルプリントヘッド。

FI (2件)：

B41J 3/20 111 B ,  B41J 3/20 111 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• サーマルヘツド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-283035   出願人：東京電気株式会社
• サーマルヘツド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-188274   出願人：株式会社三協精機製作所
• 特開昭61-237658
  
• 特開昭61-237658