特許
J-GLOBAL ID：200903073769625227
熱電素子およびその製造方法、ならびに熱電モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉浦 正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-019632
公開番号（公開出願番号）：特開2009-182143
出願日： 2008年01月30日
公開日（公表日）： 2009年08月13日
要約：
【課題】量産性に優れ、かつ、設計の自由度が高い熱電素子を提供する。【解決手段】熱電素子2は、基材3と、キャリアの互いに異なる2種の熱電膜が絶縁膜を介して基材の一主面上に繰り返し積層され、かつ、該積層された2種の熱電膜の両端が交互に接合されている積層膜4とを備える。積層体の表面が絶縁膜により覆われ、熱電膜のうちの最下層である熱電膜の端部が、積層体の表面を覆う絶縁膜から露出し、熱電膜のうちの最上層である熱電膜の端部が、積層体の表面を覆う絶縁膜から露出している。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基材と、
キャリアの互いに異なる2種の熱電膜が絶縁膜を介して上記基材の一主面上に繰り返し積層され、かつ、該積層された2種の熱電膜の両端が交互に接合されている積層膜と
を備えることを特徴とする熱電素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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