特許
J-GLOBAL ID：200903073782645539
電子部品用パッケ-ジのキャップ封止方法
出願人/特許権者：
キンセキ株式会社
キンセキ株式会社 について
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-223750
公開番号（公開出願番号）：特開2004-064013
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】水晶デバイスや半導体などの電子部品を封止する電子部品用パッケ-ジのキャップ封止方法において、封止の際に用いるシ-ル剤が部品の搭載、格納空間に進入することを阻止し、雰囲気の継続保持を実現して、格納している電子部品の特性劣化を抑え、電子部品としての信頼性の向上を実現させた電子部品用パッケ-ジのキャップ封止方法を提供する。【解決手段】電子部品2を格納、保護する空間を備え、周辺端部には平坦部3aが形成され、この平坦部3aのベ-ス1の周辺端部と接合する面に突出部3bが一体形成されたキャップ3を用い、このキャップ3を周辺端部にシ-ル剤4が塗布されたベ-ス1に被せた後に加熱してシ-ル剤4を溶融し、ベ-ス1の周辺端部とキャップ3の平端部3a、突出部3bとを接着させる構成である。このシ-ル剤4の溶融時、突出部3bの作用により、溶融したシ-ル剤4の電子部品が搭載される格納空間S側への流入阻止を実現し、課題の解決を図った。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体などの電子部品を搭載したベ-スと、そのベ-ス上面に被せて搭載の電子部品を格納し保護する空間を形成するとともに、その周辺端部がベ-ス周辺端部と接触するキャップとの間をシ-ル剤を用いて接合し、電子部品を封止する電子部品用パッケ-ジのキャップ封止方法において、
上記キャップの周辺端部に、上記ベ-スの周辺端部と接合する面に突出部を形成した平坦部を一体形成し、
上記ベ-スの周辺端部にシ-ル剤を塗布し、
上記キャップをベ-ス上に載置後、シ-ル剤にてベ-スとキャップとを接合することにより、キャップに形成された突出部によってシ-ル剤の電子部品格納空間への流入を阻止して、封止することを特徴とする電子部品用パッケ-ジのキャップ封止方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
引用特許：
Copyright (c) 2009 Japan Science and Technology Agency. All Rights Reserved