特許
J-GLOBAL ID：200903027160463296
高周波モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326156
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144202
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】基板および半導体チップとからなる高周波アンプと、アイソレータ等の非可逆素子とを備えた高周波モジュールにおいて、薄型化されたもの安価に提供する。【解決手段】高周波アンプ3と非可逆素子4とを横並び配置して互いに電気的に接続すると共に、物理的に固定する。高周波アンプ3と非可逆素子4に共通に金属キャップ13を被せる。高さが高くなる非可逆素子4を基板5上に搭載しないので、薄型となり、基板5に非可逆素子4と取付けるための孔を開ける広さを必要としない。
請求項（抜粋）：
基板上に高周波帯で使用される半導体チップを搭載して高周波アンプを構成すると共に、該高周波アンプの出力信号の通過を一方向にのみ許容する非可逆素子を有する高周波モジュールであって、前記高周波アンプと前記非可逆素子とを横並び配置して互いに電気的に接続すると共に、物理的に固定し、前記高周波アンプと前記非可逆素子に共通に金属キャップを被せたことを特徴とする高周波モジュール。
引用特許：
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