特許
J-GLOBAL ID:200903073797170812
ボンディングヘッド及び部品装着装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-008824
公開番号(公開出願番号):特開2002-217535
出願日: 2001年01月17日
公開日(公表日): 2002年08月02日
要約:
【要約】【課題】 ボンディングステージに対して押圧面を従来に比して高い平行度にて設置可能なボンディングヘッド及び部品装着装置を提供する。【解決手段】 傾斜防止部材129を備えたことで、支持部111に対する押圧部110の傾斜を防止して押圧面130aと載置面16aとをほぼ平行状態に設定することができる。よって、ボンディングステージ16に対して上記押圧面を従来に比して高い平行度にて設置することができ、部品と回路形成体とを高い接合品質にてボンディングすることができる。
請求項(抜粋):
ボンディングステージ(16)の載置面(16a)上に載置された回路形成体(15)上の部品(13)に接触する平坦な押圧面(130a)を有する押圧部(110)と、該押圧部を揺動自在に支持する支持部(111)とを備え、上記押圧面を上記部品に接触させて上記部品を上記回路形成体へ押圧するボンディングヘッドであって、上記押圧部の揺動に起因する、上記支持部に対する上記押圧部の傾斜を防止して上記押圧面と上記載置面とをほぼ平行状態に設定する傾斜防止部材(129,150,151)を備えたことを特徴とするボンディングヘッド。
IPC (2件):
H05K 3/34 507
, B25J 17/02
FI (2件):
H05K 3/34 507 N
, B25J 17/02 H
Fターム (26件):
3C007AS06
, 3C007AS08
, 3C007CY13
, 3C007CY23
, 3C007CY24
, 3C007CY34
, 3C007DS01
, 3C007EV04
, 3C007FS01
, 3C007FS08
, 3C007FT01
, 3C007FT18
, 3C007LT13
, 3C007LV05
, 3C007MT04
, 3C007NS09
, 3C007NS12
, 3C007NS17
, 5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319CC12
, 5E319CC48
, 5E319CC53
, 5E319CD04
, 5E319GG09
, 5E319GG20
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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