特許
J-GLOBAL ID：200903087959368060

ボンディングツール、端子接続方法及び静電アクチュエータの製造方法

発明者：
佐藤 英一

佐藤 英一 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-356182
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183517
出願日： 1998年12月15日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 高熱伝導基板の配線端子と可撓性配線基板のリードとを信頼性よく接続することのできるボンディングツールを提供する。【解決手段】 ヒートブロック(1)の加熱面(6)を加熱するための加熱手段(3)と前記加熱面(6)より突出する接触加圧部(2)とを有するボンディングツール(10)において、前記接触加圧部(2)を前記加熱面(6)の端部又は端部付近に配置し、前記加熱手段(3)を前記ヒートブロック(1)の接触加圧部(2)が配置された側の端部と対向する側の端部近傍に配置するようにした。
請求項（抜粋）：
ヒートブロック(1)の加熱面(6)を加熱するための加熱手段(3)と前記加熱面(6)より突出する接触加圧部(2)とを有するボンディングツール(10)において、前記接触加圧部(2)は、前記加熱面(6)の端部又は端部付近に配置され、前記加熱手段(3)は、前記ヒートブロック(1)の接触加圧部(2)が配置された側の端部と対向する側の端部近傍に配置されてなることを特徴とするボンディングツール。
IPC (5件)：
H05K 3/36 ,  H01R 43/00 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  H01L 21/60 311
FI (4件)：
H05K 3/36 A ,  H01R 43/00 C ,  H01L 21/60 311 T ,  B41J 3/04 103 A
Fターム (21件)：
2C057AF93 ,  2C057AG54 ,  2C057AG85 ,  2C057AP02 ,  2C057AP27 ,  2C057AR14 ,  2C057BA03 ,  2C057BA15 ,  5E051DA03 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB07 ,  5E344BB10 ,  5E344CC03 ,  5E344CD04 ,  5E344DD10 ,  5E344EE21 ,  5F044BB01 ,  5F044BB25
引用特許：
審査官引用 (6件)
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