導電性熱可塑性樹脂組成物およびICトレー

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：重野剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-025387
公開番号（公開出願番号）：特開2006-213767
出願日： 2005年02月01日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：

【課題】スチレン系樹脂を含むポリフェニレンエーテル樹脂に導電性カーボンブラックを配合してなる、耐衝撃性、成形性、外観に優れた導電性熱可塑性樹脂組成物と、この導電性熱可塑性樹脂組成物からなるICトレーの提供。【解決手段】(A)成分:ポリフェニレンエーテル樹脂(A-1)およびスチレン系樹脂(A-2)からなる熱可塑性樹脂と、(B)成分:導電性カーボンブラックとを含有し、(A)成分/(B)成分の重量比が75/25〜94/6である導電性熱可塑性樹脂組成物であって、(B)成分:導電性カーボンブラックが次の(1)〜(3)の特性を全て満足する導電性熱可塑性樹脂組成物。この導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなるICトレー。(1) 24M4DBP吸収量が130cm3/100g以上(2) 1500°C、30分間加熱により発生した水素量(脱水素量)が1.2mg/g以下(3) 結晶子サイズLcが10〜17Åの範囲【選択図】図2

請求項（抜粋）：

(A)成分:ポリフェニレンエーテル樹脂(A-1)およびスチレン系樹脂(A-2)からなる熱可塑性樹脂と、(B)成分:導電性カーボンブラックとを含有し、(A)成分/(B)成分の重量比が75/25〜94/6である導電性熱可塑性樹脂組成物であって、 (B)成分:導電性カーボンブラックが次の(1)〜(3)の特性を全て満足することを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。 (1) 24M4DBP吸収量が130cm3/100g以上 (2) 1500°C、30分間加熱により発生した水素量(脱水素量)が1.2mg/g以下 (3) 結晶子サイズLcが10〜17Åの範囲

IPC (5件)：

C08L 71/12 , C08K 3/04 , C08K 3/34 , H01B 1/24 , B65D 1/00

FI (5件)：

C08L71/12 , C08K3/04 , C08K3/34 , H01B1/24 Z , B65D1/00 A

Fターム (28件)：

3E033AA10 , 3E033BA13 , 3E033BA22 , 3E033BB04 , 3E033CA17 , 3E033FA02 , 4J002BC032 , 4J002BC042 , 4J002BC062 , 4J002BN142 , 4J002BN152 , 4J002BP013 , 4J002BP033 , 4J002CH071 , 4J002DA036 , 4J002DE147 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DJ057 , 4J002DL007 , 4J002FD017 , 4J002FD116 , 4J002GQ00 , 5G301DA18 , 5G301DA32 , 5G301DA42 , 5G301DD10

引用特許：

出願人引用 (5件)

熱可塑性樹脂組成物及びICトレー
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-155240 出願人：住友化学工業株式会社
導電性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-053079 出願人：住友化学工業株式会社
導電性の樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-347720 出願人：電気化学工業株式会社

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