特許
J-GLOBAL ID:200903088376978222
成形材料およびその成形品
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-077494
公開番号(公開出願番号):特開2004-285147
出願日: 2003年03月20日
公開日(公表日): 2004年10月14日
要約:
【課題】導電性およびその品質安定性に優れた成形材料、およびその成形品を提供せんとするものである。【解決手段】少なくとも成分(A)導電性成分1〜90重量%、成分(B)熱可塑性樹脂10〜99重量%から構成され、成形可能な任意の温度t1(°C)で成形した成形品の体積固有抵抗値a(Ω・cm)と、温度(t1×1.1)(°C)で成形した成形品の体積固有抵抗値b(Ω・cm)との比(a/b)が0.2〜1.5の範囲内である成形材料。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
少なくとも成分(A)導電性成分1〜90重量%、成分(B)熱可塑性樹脂10〜99重量%から構成され、成形可能な任意の温度t1(°C)で成形した成形品の体積固有抵抗値a(Ω・cm)と、温度(t1×1.1)(°C)で成形した成形品の体積固有抵抗値b(Ω・cm)との比(a/b)が0.2〜1.5の範囲内である成形材料。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (36件):
4J002BB032
, 4J002BC031
, 4J002BC061
, 4J002BC071
, 4J002BC081
, 4J002BC091
, 4J002BC111
, 4J002BG002
, 4J002BN061
, 4J002BN141
, 4J002BN151
, 4J002CB001
, 4J002CF002
, 4J002CF031
, 4J002CF041
, 4J002CF141
, 4J002CG001
, 4J002CH071
, 4J002CL002
, 4J002CL011
, 4J002CL021
, 4J002CL031
, 4J002CL062
, 4J002CN011
, 4J002CN012
, 4J002CN031
, 4J002DA016
, 4J002DA026
, 4J002DA036
, 4J002DA076
, 4J002DC006
, 4J002DL006
, 4J002FA042
, 4J002FA046
, 4J002FD116
, 4J002GQ00
引用特許:
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