特許
J-GLOBAL ID：200903088376978222

成形材料およびその成形品

発明者：
武部 佳樹

武部 佳樹 について

, 
本間 雅登

本間 雅登 について

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石橋 壮一

石橋 壮一 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-077494
公開番号（公開出願番号）：特開2004-285147
出願日： 2003年03月20日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：
【課題】導電性およびその品質安定性に優れた成形材料、およびその成形品を提供せんとするものである。【解決手段】少なくとも成分(A)導電性成分1〜90重量%、成分(B)熱可塑性樹脂10〜99重量%から構成され、成形可能な任意の温度t1(°C)で成形した成形品の体積固有抵抗値a(Ω・cm)と、温度(t1×1.1)(°C)で成形した成形品の体積固有抵抗値b(Ω・cm)との比(a/b)が0.2〜1.5の範囲内である成形材料。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
少なくとも成分(A)導電性成分1〜90重量%、成分(B)熱可塑性樹脂10〜99重量%から構成され、成形可能な任意の温度t1(°C)で成形した成形品の体積固有抵抗値a(Ω・cm)と、温度(t1×1.1)(°C)で成形した成形品の体積固有抵抗値b(Ω・cm)との比(a/b)が0.2〜1.5の範囲内である成形材料。
IPC (2件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00
FI (2件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00
Fターム (36件)：
4J002BB032 ,  4J002BC031 ,  4J002BC061 ,  4J002BC071 ,  4J002BC081 ,  4J002BC091 ,  4J002BC111 ,  4J002BG002 ,  4J002BN061 ,  4J002BN141 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CF002 ,  4J002CF031 ,  4J002CF041 ,  4J002CF141 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CL002 ,  4J002CL011 ,  4J002CL021 ,  4J002CL031 ,  4J002CL062 ,  4J002CN011 ,  4J002CN012 ,  4J002CN031 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DC006 ,  4J002DL006 ,  4J002FA042 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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