チップサイズパッケージおよびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：芝野正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-337844
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164622
出願日： 1998年11月27日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】チップサイズパッケージの信頼性を向上させる。【解決手段】 Al電極1を形成する際、この電極材料の形成後、続けて窒化Ti膜を形成する。そしてホトレジスト層PR1を介して一度にパターニングすれば、窒化Ti膜の反射防止膜としての機能により精度良くパターニングでき、且つバリアメタルとして機能させることができる。

請求項（抜粋）：

Alが主材料の金属電極パッドを含むチップ表面を被覆する絶縁層と、前記金属パッド上の絶縁層に形成された開口部と、この開口部に形成されたCuを主材料とするメタルポストと、このメタルポストに固着された半田バンプとを具備するチップサイズパッケージに於いて、前記金属電極パッド上にはバリア層が形成される事を特徴とするチップサイズパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/92 602 J , H01L 21/92 602 H , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-253306 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置の電極装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-077396 出願人：日本電装株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-226250 出願人：新光電気工業株式会社

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