特許

J-GLOBAL ID：200903073847681937

回路パターンを有するプラスチック成形品の製造方法

発明者： 大阿久 俊幸 ,  前田 正美 ,  駒木根 力夫 ,  大川 喜教 ,  浅野 秀樹 ,  市毛 敏明
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-006150
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195544
出願日： 1995年01月19日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】【目的】複合成形およびマスキングを不要とし、また立体形状の成形品にもレジストの膜厚を均一に形成でき、かつ成形品表面等にダメージを与えることなくレーザー光の照射を行なえる回路パターンを有するプラスチック成形品の製造方法を提供する。【構成】成形品表面に第1の金属層を形成し、該第1の金属層上にめっきレジストをコーティングした後、レーザー光を照射することにより回路パターン形成部分のめっきレジストを飛散除去して第1の金属層を露出させ、さらに露出した第1の金属層上に第2の金属層を形成し、かつ該第2の金属層上にエッチングレジストを形成した後、回路パターン形成部分以外のめっきレジスト及び第1の金属層を除去することにより回路パターンを残存形成することを特徴とする回路パターンを有するプラスチック成形品の製造方法。

請求項（抜粋）：

プラスチック成形品表面の所定部分に回路パターンを形成してなるプラスチック成形品の製造方法において、該成形品表面に第1の金属層を形成し、該第1の金属層上にめっきレジストをコーティングした後、レーザー光を照射することにより回路パターン形成部分のめっきレジストを飛散除去して第1の金属層を露出させ、さらに露出した第1の金属層上に第2の金属層を形成し、かつ該第2の金属層上にエッチングレジストを形成した後、回路パターン形成部分以外のめっきレジスト及び第1の金属層を除去することにより回路パターンを残存形成することを特徴とする回路パターンを有するプラスチック成形品の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/24 ,  C23C 18/31 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 立体回路板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-342199   出願人：松下電工株式会社
• 三次元回路形成法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-117156   出願人：日本航空電子工業株式会社