特許

J-GLOBAL ID：200903073895332073

半導体検査用シート

発明者： 久保田 誠
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 中井 潤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-337360
公開番号（公開出願番号）：特開2001-153920
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】 一度実装したBGAパッケージ等に対して、特殊な作業を行ったり、特殊な道具を使用せずに、容易に半導体ソケットとの電気的導通が得られるような半導体検査用シートを提供する。【解決手段】 検査対象のBGAパッケージ4と略々同一の平面寸法に形成された絶縁シート2と、絶縁シート2を厚さ方向に貫通するとともに、検査対象のBGAパッケージ4の半田ボールに対応する位置に配置された複数の半球状導体3とを備えた半導体検査用シート1。絶縁シート2が可撓性を有すること、半球状導体3の平面部3bに凹凸を形成することが好適である。

請求項（抜粋）：

検査対象のボールグリッドアレイパッケージと略々同一の平面寸法に形成された絶縁シートと、該絶縁シートを厚さ方向に貫通するとともに、前記検査対象のボールグリッドアレイパッケージの半田ボールに対応する位置に配置された複数の半球状導体とを備えたことを特徴とする半導体検査用シート。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/06 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 1/06 A ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (17件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG07 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G003AH07 ,  2G011AA15 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AE22 ,  2G011AF02 ,  5F044KK03 ,  5F044KK17 ,  5F044LL15

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の測定方法及び測定治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-177753   出願人：日本電気株式会社
• 半導体デバイスの試験方法及びICソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-186102   出願人：日本電気株式会社