特許

J-GLOBAL ID：200903073930518843

基板またはチップにフラックスなしで半田付けする方法および装置

発明者： アズダシト ガッセム ,  ランゲ マルチン
出願人/特許権者： パック テック-パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク
代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-520892
公開番号（公開出願番号）：特表平11-509375
出願日： 1996年09月17日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】基板(104)またはチップ(108)に半田(102)をフラックスなしで半田付けする方法および装置において、半田(102)が半田付けされる基板(104)の表面(110)またはチップ(108)のパッド(106)上の面(140.は清浄化され、それにより半田付けに適した表面が生成される。続いて、清浄化された面(140)は保護ガスの手段で周辺から絶縁され、最終的に半田(102)は、前記清浄化され、絶縁された面(140)にあてられ、再溶融される。

請求項（抜粋）：

フラックスなしで半田(102)を基板(104)またはチップ(108)に半田付けする方法であり、下記のステップにより特徴付けられる:a)半田(102)が半田付けされる基板(104)の表面(110)またはチップ(108)のパッド(106)上の面(140)を前処理および/または清浄化するステップ、b)保護ガスの手段で周辺から前処理および/または清浄化された面(140)を絶縁するステップ、およびc)前記前処理および/または清浄化され、絶縁された面(140)に半田(102a)を半田付けするステップ。

IPC (7件)：

H05K 3/34 505 ,  B23K 1/06 ,  B23K 1/20 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/24

FI (8件)：

H05K 3/34 505 A ,  B23K 1/06 B ,  B23K 1/20 H ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/24 B ,  H01L 23/12 L ,  H01L 21/92 604 G ,  H01L 21/92 604 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• はんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-241047   出願人：株式会社フジクラ
• 特開平4-237589
  
• レーザ加工装置およびレーザによる加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-266667   出願人：株式会社東芝