特許
J-GLOBAL ID：200903073976719479
半導体製造装置及びデバイス製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-072806
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256109
出願日： 1997年03月11日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ホストコンピュータとの間の必要な情報の授受を支障なく効率的に行えるようにして、半導体デバイスの製造の効率化を図る。【解決手段】 ホストコンピュータからの送信メッセージに対し、必要であれば返信メッセージを返送するプロトコルをサポートしたインターフェイスを有する情報処理手段により動作が制御される半導体製造装置において、情報処理手段は、ホストコンピュータからコマンドのメッセージ1を受信したときは、返信メッセージ2に、そのコマンドの処理が終了するまでの推定時間を1つのパラメータとして含ませる。あるいは、ホストコンピュータからのコマンドのメッセージを受信し、返信メッセージを送信した後、そのコマンドの処理の進捗状況に関するデータ3、5を所定のタイミングでホストコンピュータに送信する。
請求項（抜粋）：
ホストコンピュータからの送信メッセージに対し、必要であれば返信メッセージを返送するプロトコルをサポートしたインターフェイスを有する情報処理手段を備え、この情報処理手段により動作が制御される半導体製造装置において、前記情報処理手段は、前記ホストコンピュータからコマンドのメッセージを受信したときは、前記返信メッセージに、そのコマンドの処理が終了するまでの推定時間を1つのパラメータとして含ませるものであることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
H01L 21/02
, G06F 13/00 353
H01L 21/02 Z
, G06F 13/00 353 C
